近日，超威半导体(AMD)告示已运行量产代号为“Venice”的第6代AMDEPYCCPU，成为AMD与台积电在2纳米本事融合上的要紧里程碑。

据悉，AMD蓄意改日于台积电在好意思国的亚利桑那州晶圆厂张开上述量产。此举展现了AMD在托付下一代云、企业和AI基础要领所需的最初性能和能效方面的捏续理会。“Venice”亦然业界首款在台积电先进2纳米制程本事上干与量产的高效力运算（HPC）家具。

AMD董事长兼首席引申官苏姿丰博士暗意：“在台积电2纳米制程本事上股东‘Venice’的量产，是加快下一代AI基础要领发展的要紧一步。跟着AI与代理式职责负载快速扩张，客户需要能更快从转变走向量产的平台。咱们与台积电的深度融合，协助AMD以稳健刻下需求的速率与边界，将最初的运算本事推向商场。”

跟着AI应用从磨真金不怕火与推理，扩张至日益复杂的代理式职责负载，CPU在扩张AI基础要领、融合数据中心的传输、集中、存储、安全以及系统编排上，饰演着愈发枢纽的扮装。“Venice”的量产赶巧AMD捏续在工作器商场扩大市占率之际，这同期响应出客户关于EPYC责罚器的需求日益增长，以推动当代化的云表、企业、高效力运算（HPC）及AI部署。

台积电董事长、总裁魏哲家暗意：“咱们很鼎沸看到AMD在其下一代EPYC责罚器上接受咱们先进的2纳米制程本事，并捏续获取错误理会。咱们与AMD的抽象融合，响应了在推动下一生代高效力与AI运算的发展中，集结最初制程本事与先进假想转变的要紧性。”

AMD与台积电的融合涵盖了扩张当代数据中心规画所需的枢纽本事，从用于下一代CPU的台积电2纳米制程本事，2026世界杯指数到先进封装本事。这些本事已日常应用于AMD更完好的AI与数据中心家具组合中。跟着“Venice”在台积电2纳米制程上启动量产，AMD在平定AI基础要领的CPU基础的同期，也将连接诓骗台积电在制程与封装边界的上风，边界化托付整合度更高的规画平台。

在告示“Venice”最新动态确本日，AMD还公布了一项错误投资。为骄傲日益增长的AI基础要领需求，该公司将于中国台湾的生态体系投资最初100亿好意思元，以扩大策略融合伙伴关联，并普及下一代AI基础要领的先进封装制造产能。

据该投资公告，在EFB生态系统发展方面，AMD正与日蟾光(ASE)和星光半导体(SPIL)以过头他行业融合伙伴联袂，共同设备和考证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连本事。EFB架构可普及互连带宽并提高电源结果，从而复古“威尼斯”CPU。这些更变将转化为速率更快、结果更高的系统，不祥在实践的功耗和散热适度下提供更高的每瓦性能。

公司还与力成科技（PTI）联袂引颈面板级转变2026世界杯赔率，考证了业界首款2.5D面板级EFB互连本事。该本事复古大边界的高频宽互连，让客户能部署更高结果的AI系统，同期普及举座经济效益。